近日,大众汽车宣布其全新一代电动高尔夫将采用与美国电动汽车新生力量Rivian共同开发的创新软件架构。这一消息✅让许多✅汽车爱好者感到意外,因为作为大众品牌的核心车型,高尔夫一直以来都是经典与技术的代名词。然而,2029年即将上市的下一代高尔夫将只有电动版可供选择,向未来汽车市场迈出重要一步。
大众汽车集团将对与Rivian的合作项目投资高达58亿美元㊣曹妃甸嘉旺新能源,双方正在开发一种全新的电动架构。这一新架构的特点在于其灵活的“区域架构”,它能有效整合大众现有系统的复杂性,同时大幅减少对控制装置的需求。首款搭载这一新架构的大众汽车车型预计为“ID.1”,随后将逐㊣㊣步应用于第㊣9代高尔夫,届时可能以“ID.高尔夫”的名称正式推出。
大众汽车的技术负责人凯•格吕尼茨表示,他们选择从ID.1开端✅引入新架构,目的是降低高尔夫项目的风险。由于ID.1的功能相㊣对简单,能更容易地解决初期开发中的问题,而无线更新(OTA)功能将成为关键。区域架构的优势还在于,可以根据车型的不同,灵活地配置1到3个区域,这使得大众能够精细化布局不同车型的硬件资源。
比如,针对ID.1这样中㊣低端车型的需求,只需一个区域就足够;而高端车型可能需要多达4个区域的配置。此外,采用的系统级芯片(SoC)也将因车型的不同而异。对于ID.1,大众选择了✅较为简单和经济的配置高尔夫新能源电动版,但在高尔夫上可能会整合更高级的功能。
下一代大众高尔夫将在800V架构的可扩展系统平台(SSP)上生产,同时采用创新的“无模组电池包(Cell㊣-to-Pack)”设计,将进一✅步提升电动汽车的能效与性能。生产方面,全新高尔夫将在德国沃尔夫斯堡工厂进行,大众品牌的第8代高尔夫预计将转移至墨西哥普埃布拉工厂进行组装。
在全球电动车市场的竞争日益激烈之际,大众汽车借助与Rivian的联手,展现了汽车行业向电动化未来转型的决心与能力。而这一下一代电动高尔夫的发布,必将成为汽车界的又一里程碑,值得我们拭目以待!
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